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La storia di Liang Mong Song, il genio dei processori che nessuno conosce

La storia dei semiconduttori insegna che spesso sono gli uomini a fare la differenza, non le macchine. Uno di questi si chiama Liang Mong Song, ed è colui che ha permesso a Huawei di tornare a produrre processori in Cina.

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La storia di Liang Mong Song, il genio dei processori che nessuno conosce​

di Roberto Pezzali - 13/09/2023 14:45 84

La storia dei semiconduttori insegna che spesso sono gli uomini a fare la differenza, non le macchine. Uno di questi si chiama Liang Mong Song, ed è colui che ha permesso a Huawei di tornare a produrre processori in Cina.​

Questa è la storia di un ingegnere, Liang Mong Song, che ha fatto la storia della produzione dei processori moderni. L’ultimo capolavoro è la ciliegina sulla torta di una carriera per certi aspetti incredibile: ha portato la cinese SMIC, Semiconductor Manufacturing International Corporation, a produrre un processore a 7 nanometri senza utilizzare la litografia EUV, spremendo fino all’ultima goccia le tecnologie destinate ai nodi meno evoluti.

Con questo processore SMIC ha creato il cuore del nuovo Huawei Mate 60 Pro, il Kirin 9000s. Liang Mong Song non compare più in pubblico da quasi due anni, e nessuno ha idea di che fine abbia fatto. Quella che sembra una leggenda, soprattutto nel finale, è una storia vera.

Gli inizi, da Taiwan agli Usa​

La storia professionale di Liang Mong Song inizia negli anni 70 quando si laurea in una delle più prestigiose università di Taiwan, la National Cheng Kung University. È vicino a casa, nel distretto di Tainan, dove era nato e dove abitava con la sua famiglia.

Terminati gli studi decide di recarsi negli Stati Uniti per proseguire con un dottorato presso l’Università della California, a Berkeley, dove incontra la persona che diventerà, un po’ come lui, una leggenda nel mondo dei processori, il professore Hu Chenming.

Hu Chenming ha creato il FinFet: è stato premiato da Obama nel 2016 con la medaglia all'innovazione
Hu Chenming, nato a Pechino, è stato l’inventore del transistor a doppia porta, il FinFet, ed è anche uno dei pilastri attorno ai quali è stata costruita l’odierna TSMC, la più grande azienda di produzione di processori al mondo.

Il professor Hu fu uno dei primi assunti in TSMC con un ruolo tecnico, e dal 2001 per quattro anni guidò il reparto di r&d di TSMC con il ruolo di Chief Tecnology Officer. Il lavoro di Hu sui transistor FinFET ha rappresentato per TSMC una svolta, ma come vedremo anche Liang Mong Song ha contribuito in modo essenziale.

Sotto la guida del professor Hu il giovane Song impara tantissimo, e quando finalmente prende il dottorato all’Università della California trova posto in una azienda della Silicon Valley, AMD. In quegli anni il suo nome compare in migliaia di brevetti relativi ai semiconduttori, molti dei quali brevetti critici. I suoi scritti vengono pubblicati in Usa e a Taiwan, e il suo talento non passa inosservato.

Dagli Usa a TSMC: Song torna a casa​

Nel 1992 nasce un movimento che spinge molti talenti a tornare in patria per far evolvere la tecnologia del proprio paese natale, Taiwan. Liang Mong Song ha 40 anni, e decide insieme a tante altre brillanti menti nel mondo dei semiconduttori di lasciare gli Stati Uniti.

Non è il solo, perché con lui ci sono tantissimi ingegneri che faranno a loro modo la storia della tecnologia. C’è il professor Hu, il suo mentore di Berkeley e creatore dei FinFet, c’è Shang-Yi Chiang, ingegnere che ha lavorato in HP e in Texas Instrument (ne parleremo poco più sotto), c’è Rick Tsai, che con le sue competenze e le sue capacità è stato per qualche anno CEO di TSMC.

Oggi Rick Tsai è il CEO di Mediatek, uno delle più grandi aziende che produce SoC ARM per smartphone e TV.

Tra questi, una decina in tutto, c'è anche Morris Chang, che probabilmente è il più famoso di tutti: è il fondatore della più famosa fonderia di processori al mondo, TSMC.

Morris Chang, fondatore di TSMC

Partiamo proprio da TSMC, perché queste menti brillanti hanno lasciato gli Usa per tornare a Taiwan, e sono finite alla Taiwan Semiconductor Manufacturing Company per riscrivere la storia e spingere la produzione dei processori oltre un limite che tutti credevano fosse impossibile da superare.

Liang Mong Song, un genio solitario dal comportamento difficile​

TSMC nasce come azienda piccola, e soprattutto nasce nel momento in cui la competizione è fortissima. Il punto di svolta lo ha avuto però nel 2003, quando ha deciso che il rame doveva prendere il posto dell’alluminio nel processo produttivo dei processori, soprattutto nelle interconnessioni tra i vari strati che compongono il chip.

Fin dal 1980 per connettere tra loro i layer di un wafer viene usato l’alluminio. Tutti però sanno, perché è dimostrabile in laboratorio, che il rame sarebbe una scelta decisamente migliore. Il rame ha una resistenza elettrica più bassa dell’alluminio, garantisce velocità di trasmissioni più alte ma soprattutto, proprio per la bassa resistenza, possono essere usati filamenti molto più sottili senza il rischio che si fondano.

Un processore con i vari elementi interconnessi in rame sarebbe più efficiente e migliore in tutto e per tutto, ma purtroppo la tecnologia dei tempi non permetteva un utilizzo pratico perché gli atomi di rame, durante il processo chimico, attaccavano il silicio degradandone le prestazioni come semiconduttore.

Sono state provate diverse soluzioni, ma nessuno era riuscito a creare quella barriera isolante per le connessioni così piccola e delicata necessaria per mantenere i benefici del rame e le proprietà del silicio.

Lo ha fatto IBM: era il 1997, che in laboratorio ottenne il primo processore con le interconnessioni in rame al posto dell’alluminio.

Un anno dopo, il 1 settembre del 1998, venne prodotto il primo processore fatto con quella tecnologia, l’erede del PowerPC 750 a 300 MHz che era invece basato sull’alluminio. Il San Jose Mercury News titolò “The IBM Shock” e scrisse che IBM era avanti di almeno tre anni rispetto ad ogni concorrente nel mondo dei processori.

Il sistema IBM venne ovviamente brevettato, e i venditori dell’azienda fecero il giro del mondo a proporre la loro tecnologia a tutte le aziende del settore.

Andarono anche a Taiwan, da TSMC, spiegando che con le connessioni al rame potevano finalmente guardare al futuro. Il gruppo R&D di TSMC, composto ai tempi dalle persone di cui abbiamo parlato prima, concordava sul fatto che il rame sarebbe stato fondamentale, ma non era affatto convinto che il modo in cui lo aveva fatto IBM fosse quello giusto e declinò l’offerta.

Decisero di investire tempo e risorse per creare una loro implementazione, e in meno di un anno venne sviluppato il primo processore a 130 nm con le interconnessioni in rame.

Non solo: quello che sembrava un prototipo da laboratorio, difficile da replicare, diventò un processore che entrò in produzione nel 2002 con una pre-production.

Nel 2003, l’anno dopo, TSMC entrò in produzione con i primi wafer con interconnessioni in rame e dimostrò che non erano loro indietro di tre anni rispetto a IBM, era IBM che ora doveva inseguire. La leadership nella produzione dei processori l’aveva Taiwan.

Era stato un lavoro di team, al quale avevano collaborato tutti gli emigrati dagli Usa: Chiang Shang-yi, Liang Mong-Song e Burn Lin. Di quest’ultimo non ne abbiamo parlato, ma è il padre della litografia a immersione a 193 nanometri grazie alla quale l’olandese AMSL riuscì a sovrastare, e lo fa ancora oggi, i giganti giapponesi che ai tempi erano leader nella produzione di macchine litografiche per produrre le maschere dei processori, ovvero Nikon e Canon.

Burn Lin ha vinto nel 2018 il premio Future Science per il suo lavoro nella litografia

Burn Lin, che ha scritto parte della storia di TSMC, conosce talmente bene la litografia che in una intervista del 2022, quando le restrizioni Usa hanno messo in ginocchio il comparto di produzione dei semiconduttori cinese, ha detto chiaramente che con macchine DUV a immersione SMIC sarebbe riuscita comunque a produrre processori fino a 5 nanometri. Lui ci è riuscito, in TSMC: anche se il processo ha scarti più elevati rispetto all’EUV, è stato in grado di realizzare processori a 5 nanometri con macchine DUV, quelle in possesso di SMIC.

 

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Burn Lin ha vinto nel 2018 il premio Future Science per il suo lavoro nella litografia

Burn Lin, che ha scritto parte della storia di TSMC, conosce talmente bene la litografia che in una intervista del 2022, quando le restrizioni Usa hanno messo in ginocchio il comparto di produzione dei semiconduttori cinese, ha detto chiaramente che con macchine DUV a immersione SMIC sarebbe riuscita comunque a produrre processori fino a 5 nanometri. Lui ci è riuscito, in TSMC: anche se il processo ha scarti più elevati rispetto all’EUV, è stato in grado di realizzare processori a 5 nanometri con macchine DUV, quelle in possesso di SMIC.

Torniamo però a Liang Mong-Song, il protagonista della nostra storia: dopo il suo ritorno a Taiwan ha messo il nome su altri 500 brevetti, e diventa così importante che TSMC per tenerlo legato all’azienda lo ricopre d’oro. Si parla di un contratto da 1 milione di dollari all’anno, che per Taiwan era una esagerazione. Tra azioni e bonus per le sue innovazioni nel corso dei suoi quasi 20 anni di lavoro in TSMC Song ha guadagnato più di 25 milioni di dollari.

Come tutti i visionari non era facile lavorare con lui: inflessibile, totalmente dedicato al lavoro, irrispettoso dei colleghi, incapace di accettare le decisioni degli altri. Queste sue problematiche comportamentali segnarono una svolta nella sua carriera.

Morris Chang, colui che aveva fondato TSMC, decise infatti di ritirarsi dalla carica di CEO all’età di 74 anni. Il suo successore fu Rick Tsai, l’attuale CEO di Mediatek: era la persona più indicata, anche perché gestiva le fabbriche e soprattutto era già da 4 anni Chief Operating Officer e riportava direttamente a Morris.

Non fu l’unico ad andarsene: anche Chiang Shang-yi, che era il Vice President dell’R&D decise di dimettersi per restare un consulente dell’azienda, a rapporto diretto del CEO.

Chiang Shang-yi ai tempi di TSMC
Questo creò un buco enorme in quello che era il ramo principale di TSMC, la ricerca e lo sviluppo, e si decise che quel buco doveva essere coperto da due persone. Una di queste venne presa dall’esterno: serviva qualcuno abile a gestire le fonderie e la scelta cadde su Lo Wei-jen, che arrivava da Intel e aveva una grande esperienza nel settore. Attualmente Lo Wei-jen lavora ancora a TSMC ed è ancora a capo di tutto il reparto produttivo.

I problemi nacquero sulla scelta della seconda posizione, quella più legata allo sviluppo dei processi produttivi: Liang Mong-Song era convinto di dover essere lui la persona a guidare l’azienda nel futuro verso le nuove architetture, ma Chiang Shang-yi scelse invece come suo successore un collega di Song, Jack Sun. La scelta fu motivata dal fatto che Sun aveva una visione più d’insieme di come il mondo dei processori si muoveva, ma soprattutto aveva una personalità che piaceva a tutti: i colleghi lo amavano, al contrario di Liang Mong-Song che veniva spesso accusato di comportamento improprio.

Nei quattro anni sotto la guida di Rick Tsai TSMC ha visto le prime crepe nella sua solida struttura: il processo produttivo a 40 nanometri, che doveva rappresentare la svolta, non funzionava come doveva e questo ha portato di nuovo Morris alla guida della società. La pensione poteva aspettare, c’era una sfida da vincere.

Messo ai margini, ma senza di lui l'azienda si ferma​

Il non essere stato scelto per la posizione che voleva ha trasformato Liang Mong-Song in un elemento negativo all’interno di una TSMC che stava già avendo i suoi problemi con i 40 nanometri. Song viene così trasferito in un nuovo dipartimento chiamato "More Than Moore” nato per espandere il business di TSMC vero nuovi orizzonti. Non solo wafer e die, ma anche sensori per il mercato delle auto, packaging evoluti, wafer di diverse dimensioni.

Insomma, una sorta di azienda collaterale che prova a sfondare in nuovi settori e che era partita con un piccolo ufficio fatto da 4 persone per poi espandersi ad inglobare due piccole fonderie. Song non era affatto contento: lui voleva stare in prima linea, voleva risolvere i problemi di produzione di TSMC sui nodi evoluti, si sentiva messo in disparte.

In realtà quel settore di TSMC, da lui snobbato, è diventato nel corso degli anni uno dei pilastri dell’azienda, questo grazie ad un manager che credeva pienamente in quello che faceva, C.C. Wei. Attualmente Wei ricopre la carica di President and Co-Chief Executive Officer di TSMC.

Song abbandona TSMC e abbraccia la rivale di sempre, Samsung​

Dopo 17 anni in TSMC, nonostante il ritorno di Morris alla guida dell’azienda, Liang Mong-Song lascia TSMC. È il 2009.

TSMC non vuole che uno dei suoi principali talenti venga assunto da una azienda concorrente, così fa sottoscrivere a Song un patto di non concorrenza di due anni trattenendo fino alla scadenza dei due anni parte della sua buona uscita. Una quota sostanziosa, milioni di dollari.

Song non ha alcuna intenzione di tornare subito al lavoro, o meglio, dice a TSMC che vuole dedicarsi alla famiglia e che andrà ad insegnare all’università di Hsinchu, sempre a Taiwan. Il suo lavoro all’università lo porta però l’anno successivo a prendere una cattedra nell’ambito di un programma di scambio alla Sungkyunkwan University, una università ricerca privata situata a Suwon, vicino a Seoul. La Sungkyunkwan, grazie ad un programma di partnership, è l’incubatore dei talenti destinati ad andare nella più grande azienda tecnologica coreana, Samsung.

Samsung ai tempi è già un leader nel mondo dei semiconduttori, ha iniziato a produrre memorie e inizia ad essere visto come una minaccia dai grossi produttori di processori giapponesi.

L’obiettivo di Samsung è chiaro, diventare l’azienda numero uno al mondo in tutti i rami della tecnologia: ai tempi era già diventata la numero uno nei display, ora aveva messo nel mirino TSMC per quanto riguardava i semiconduttori.

La tecnologia di Samsung non era particolarmente evoluta, almeno fino a quel momento, eppure a partire dal 2009 Samsung accelerò in modo imprevisto: prima i 45 nanometri, poi i 32 nanometri e infine i 28 nanometri.

Nessuna azienda di semiconduttori, in soli due anni, era riuscita a fare un salto così grande da trovarsi nel 2011 ad avere un processo produttivo che superava in modo ottimistico tutte le previsioni e le roadmap. Non ci misero molto a fare uno più uno: Liang Mong-Song aveva lasciato TSMC nel 2009 e nel 2009 Samsung aveva accelerato in modo imprevisto. Alcuni analisti, nel raccontare ai media l’enorme salto in avanti di Samsung, avevano lasciato intendere che dietro ci fosse lo zampino di Liang Mong-Song, cosa che avrebbe di fatto rotto il patto di non concorrenza.

Song respinge ogni accusa, dicendo che non avrebbe mai lavorato per Samsung e che era una persona fedele a TSMC. Eppure, nel momento in cui il suo patto di non concorrenza scade, viene assunto in Samsung con la carica di Executive Vice President delle fonderie di processori e direttore tecnico del reparto LSI, Large Scale Integrator.

Come se non bastasse con lui porta quasi 20 ingegneri che avevano lavorato nel suo team negli anni di TSMC. Una bomba: TSMC lo denuncia per aver volato il patto di non concorrenza.

Liang Mong-Song era il vero valore aggiunto di TSMC​

Nonostante sia stato messo ai margini, da quando Song ha smesso di lavorare sui nodi TSMC ha rallentato. Prima i problemi con i 40 nanometri, poi le difficoltà con i 28 nanometri. TSMC aveva previsto la mass production dei primi chip nel 2009, con due anni di vantaggio rispetto a Samsung, invece la produzione in volumi slitta a metà 2011, quando anche Samsung iniziava a produrre gli stessi processori in volumi.

Gli anni successivi videro l’arrivo dei 20 nanometri, che possiamo considerare l’ultimo vero nodo dove il termine “nanometri” ha un senso. I wafer prodotti a 20 nanometri sono infatti gli ultimi creati con un processo planare, dove era davvero possibile usare una misura universale per descrivere la dimensione dei transistor.

Samsung, sotto la guida di Song, decide di saltare i 20 nanometri per puntare direttamente ai 14 nanometri usando la stesa tecnologia che aveva usato Intel, quel transistor FinFet “3D” che aveva inventato il suo mentore ai tempi dell’Università in Usa.

TSMC, invece, era passata prima ai 20 nanometri poi ai 16 nanometri, sempre FinFet, che rappresentavano una tecnologia analoga ai 14 nanometri di Samsung ma con una nomenclatura differente. Cambiava il metodo di misura, non la densità. Ancora oggi queste differenze si vedono nei metodi produttivi di Intel, Samsung e TSMC, dove vengono usati nomi diversi a parità di densità di transistor per millimetro quadrato.

Nonostante il passaggio dai 28 nanometri ai 14 nanometri sembrasse un salto nel vuoto, Song fece i miracoli e riuscì a mandare in produzione i wafer a 14 nanometri Samsung prima di TSMC con i suoi 16 nanometri.

Aveva battuto l’azienda che gli aveva dato tanto.

Questa mossa permise a Samsung di rubare alcuni dei migliori clienti di TSMC: Qualcomm iniziò a produrre gli Snapdragon nelle fonderie del colosso coreano e Apple affidò a Samsung suoi processori A degli iPhone. Questo fino all’A8, dove per questione di supply chain Apple ha deciso di dividere la produzione tra TSMC e Samsung per evitare di dipendere da un solo fornitore.

Negli anni successivi, quando Samsung ha iniziato a produrre i SoC per smartphone Exynos, Apple decide di abbandonare le fonderie dirette da Liang Mong-Song per evitare che i segreti dei suoi “core” possano arrivare alla divisone LSI di Samsung, diretta sempre dallo stesso Song. Non sarà l'unico motivo a spingere Apple da TSMC, lo vedremo dopo.

Parallelamente ai progressi fatti da Samsung sul campo, Liang Mong-Song aveva una seconda vita in tribunale.

La causa per la rottura del patto di non concorrenza con TSMC era arrivata in aula, non si era trovato un accordo, e nel primo grado di giudizio Song esce a testa alta.

TSMC tuttavia si appellò, e portò prove schiaccianti: durante le famose lezioni che Song teneva all’università di Sungkyunkwan non c’erano studenti ai banchi ma ingegneri Samsung, e soprattutto molte di queste erano state svolte nei campus di Samsung.

Song era anche stato sbadato: aveva risposto ad una mail di auguri da parte di un ex collega con la mail @samsung.co.kr.

Infine, a chiudere il caso, l’analisi tecnica dei processori Samsung: fino ai 40 nanometri Samsung usava la tecnologia di IBM, che aveva preso in licenza quando le era stata proposta (TSMC, ricordate, l’aveva rifiutata) ma dal 2009 in poi tutta la parte di interconnessione era davvero troppo simile alla versione che Song aveva creato quando lavorava in TSMC.

L’azienda di Taiwan vince la causa, e a Liang Mong-Song viene imposto di non lavorare più per Samsung fino alla fine del 2015. Sui giornali non si parla altro: ex dipendente TSMC passa a Samsung i segreti industriali.

Il 2015 è l’anno in cui Apple lancia l’iPhone 6S: ne esistono due versioni, una con processore TSMC e una con processore Samsung. Quest’ultima, secondo le recensioni degli utenti e secondo diversi benchmark, scalda molto di più e non funziona bene: dopo qualche minuto subentra il throttling e le prestazioni calano.

Il processore A9 dell’iPhone, prodotto da Samsung, risente dell’assenza di Liang Mong-Song, che non ha potuto lavorare negli anni in cui il processore è stato sviluppato, e contribuisce ad allontanare Apple da Samsung.

Nonostante l’azienda di Cupertino abbia più volte smentito diversità tra i modelli, inizia una separazione che guarda a TSMC come unico fornitore, a partire dall’A10. Morris, forte anche della promessa di Apple di restare il miglior cliente per i prossimi 10 anni, decide di investire pesantemente e inizia così la trasformazione e l'ascesa di TSMC in quella che oggi è l’azienda leader al mondo, la stessa azienda che ieri ha permesso ad Apple di lanciare il primo SoC a 3 nanometri al mondo in un prodotto consumer, l’iPhone 15 Pro.

Dagli Apple Silicon al Kirin 9000s​

TSMC non aveva fatto causa solo a Song. Si era anche accorta che una ambiziosa azienda cinese, sovvenzionata dal Partito Comunista, stava copiando i suoi processori nella speranza di diventare leader nella produzione di semiconduttori.

Quella azienda era SMIC. SMIC è talmente legata alla Cina che nel 2015 il Ministro dell’Industria Elettronica cinese, Zhou Zixue, viene nominato CEO.

SMIC, dopo aver perso la causa per i brevetti, aveva continuato negli ultimi anni a servire il mercato cinese con processori prodotti con tecnologie meno recenti, ma comunque necessari se non si voleva dipendere dall’estero. A Zhou, però, essere un produttore di processori di infimo livello non andava bene, voleva sconfiggere quella TSMC che aveva vinto in tribunale contro SMIC. Decise così di assumere le stesse persone che avevano reso TSMC la migliore azienda nel settore: prima Chiang Shang-yi, la stessa persona che aveva passato una vita in TSMC e che aveva ricoperto il ruolo di SVP of R&D, e poi Liang Mong-Song.

Quest’ultimo, ormai lo abbiamo capito, non ama perdere, e quindi pone come unica condizione a SMIC l’assunzione, insieme a lui, di una lista di 200 ingegneri che hanno lavorato con lui prima in TSMC e poi in Samsung. Ci è voluto un anno per convincerli tutti, con un grosso incentivo economico, e non appena scade il patto di non concorrenza con Samsung Liang Mong-Song entra in SMIC.

Vuole la carica di CEO, ma quella carica è già occupata e così viene divisa: SMIC avrà due co-CEO, uno che si occupa del business attuale, fatto da processori meno recenti che però hanno un forte impatto economico, un’altro, Liang Mong-Song, guiderà lo sviluppo dei nodi più evoluti.

Non appena inizia a lavorare in SMIC Song fa capire quanto sia magico il suo tocco: il processo a 28 nanometri, che l’azienda cinese ha raggiunto solo nel 2016 in ritardo netto rispetto ai concorrenti, sotto la guida di Song aumenta di efficienza fino ad arrivare all’85% di yield, prima era al 50% circa e un chip su due era guasto.

Questo processo è stato usato da Qualcomm per lo Snapdragon 410.

Allo stesso tempo, per recuperare terreno, Song decide che SMIC ha buttato via troppo tempo sui 28 nanometri e mette in roadmap i 14 nanometri e i 12 nanometri. Nel 2019 riesce nell’impresa di portare i 12 nanometri in produzione con una efficienza del 95%.

La sua volata si blocca davanti ad un muro con la facciona di Trump: mentre lui e Chiang Shang-yi sono in trattativa per acquistare machine EUV dall’olandese AMSL, mettendo così in pista i 7 nanometri e i 5 nanometri, il governo Usa mette SMIC in lista nera, e vieta ad ASML di fornire tali macchine.

Mentre parte della dirigenza di SMIC si rassegna a continuare a sviluppare il business principale, con le auto elettriche c’è una richiesta enorme di chip che non sono prodotti con le ultime tecnologie e SMIC può realizzarli con una efficienza altissima, Song non si da per vinto: ricorda di Burn Lin, della sua convinzione di poter arrivare a 7 nanometri prima e a 5 nanometri dopo con la vecchia litografia DUV.

Chiang Shang-yi è stufo di combattere una battaglia che appare impari, e decide di lasciare SMIC all’età di 76 anni per tornare negli Stati Uniti con la sua famiglia.

Song resiste, e riesce a portare in produzione prima i 7 nanometri in una primissima versione (N+1) e poi in una versione migliorata più efficiente, quel processo produttivo 7N+2 che è stato usato da Huawei per produrre i Kirin 9000s del Mate 60 Pro.

Secondo i media cinesi il raggiungimento dei 7 nanometri è valso a Song uno stipendio di circa 1.5 milioni di dollari l’anno oltre ad una casa da 3.4 milioni di dollari che è servita per evitare le dimissioni.

Al momento attuale ricopre ancora la carica di co-Ceo di SMIC, almeno secondo il sito dell’azienda. La sua ultima uscita pubblica risale tuttavia alla fine del 2021, e qualcuno oggi ipotizza che non sia neppure più in SMIC. Il Kirin 9000s è il suo lascito.

 

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La Cina “vieta” i chip di Intel e Amd per ragioni di sicurezza Per i due gruppi Usa danni da miliardi di dollari​

Fonte : ilfattoquotidiano
La Cina “vieta” i chip di Intel e Amd per ragioni di sicurezza. Per i due gruppi Usa danni da miliardi di dollari
(Di domenica 24 marzo 2024)
Nuovo colpo nella guerra mondiale dei semiconduttori, in cui i paesi si sfidano per impossessarsi delle tecnologie più avanzate e schivare i pericoli . La Cina ha deciso di vietare la presenza di chip prodotti alle statunitensi Intel e Amd dai computer in uso nei server e nelle strutture governativi.
Il timore, che trova un corrispettivo di senso opposto negli Usa, è che vengano utilizzati per trasferire all’estero informazioni sensibili. Come scrive il quotidiano inglese Financial Times Pechino renderà più difficile e controllato pure l’uso del sistema operativo Windows dell’americana Microsoft e altri software prodotti all’estero, a favore di quelli nazionali.
Già lo scorso 26 dicembre il ministero delle Finanze e il ministero dell’Industria e della Tecnologia dell’Informazione cinesi hanno diramato le linee guida ...

 

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Borse Oggi: Dove Investire Oggi Lunedì 25 Marzo 2024​

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Migliori Azioni e Titoli da Comprare Oggi 25 Marzo 2024

Ultime notizie dai mercati finanziari, migliori azioni della giornata su cui tradare per investire soldi e guadagnare

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Vediamo le ultime notizie dai mercati finanziari e le migliori azioni da comprare per fare trading intraday o per fare investimenti di lungo termine.​

Guerra commerciale con la Cina:​

La Cina ha avviato un’iniziativa per eliminare gradualmente l’uso dei microprocessori statunitensi, come quelli prodotti da Intel e AMD, nei computer e server governativi, in favore di tecnologie nazionali. Questa mossa, rivelata dal Financial Times, fa parte di una strategia più ampia che include anche la sostituzione del sistema operativo Windows di Microsoft e altri software per database stranieri con alternative sviluppate localmente. Le nuove linee guida di acquisto, rivolte alle agenzie governative oltre il livello comunale, richiedono l’adozione di processori e sistemi operativi considerati “sicuri e affidabili”. A dicembre, il ministero dell’Industria cinese ha identificato e approvato elenchi di CPU, sistemi operativi e database ritenuti adatti, tutti prodotti da aziende cinesi, per i prossimi tre anni.

 

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CINA. VOLANO LE VENDITE DI SMARTPHONE NAZIONALI, CROLLA APPLE
Nelle prime dodici settimane del 2024 sono stati venduti in Cina 68 milioni di dispositivi.
L'81% di essi erano modelli 5G. Numeri stabili rispetto a un anno fa.
La differenza è nel diverso peso dei marchi.
Mentre Apple ha visto le sue vendite calare del 24%, gli altri marchi sono aumentati in media del 5%. Neppure i grandi sconti hanno aiutato Apple. E Huawei lancerà il suo ultimo P70 tra un settimana. (Fonte: tphuang)

 

[aldiladellaldiqua]

Forza Americaaa, ciao T